EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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虽然东风日产正在积极补齐短板，但在当前竞争极度激烈的市场环境下，想要追回流失的份额，其转型的速度和产品落地的节奏还需要再快一些。
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